EDI模块的化学清洗及再生方法有哪些?下面
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虽然EDI膜块的进水条件在很大的程度上减少了膜块内部阻塞的机会,但是随着设备运行时间的延展,EDI膜块内部水道还是有可能产生阻塞,这主要是EDI进水中含有较多的溶质,在浓水室中形成盐的沉淀。如果进水中含有大量的钙镁离子(硬度超过0.8ppm)、CO2 和较高的 pH 值,将会加快沉淀的速度。遇到这种情况,我们可以通过化学清洗的方法对EDI膜块进行清洗,使之恢复到原来的技术特性。
通常判断 EDI 膜块被污染堵塞可以从以下几个方面进行评估判定:
1、在进水温度、流量不变的情况下,进水侧与产水侧的压差比原始数据升高 45%。
2、在进水温度、流量不变的情况下,浓水进水侧与浓水排水侧的压差比原始数据升高45%。
3、在进水温度、流量及电导率不变的情况下,产水水质(电阻率)明显下降。
4、在进水温度、流量不变的情况下,浓水排水流量下降35%。
膜块堵塞的原因主要有下面几种形式:颗粒/胶体污堵;无机物污堵;有机物污堵;微生物污堵。(EDI 清洗注意:在清洗或消毒之前请先选择合适的化学药剂并熟悉安全操作规程,切不可在组件电源没有切断的状态下进行化学清洗。)详细如下:
1、颗粒/胶体污堵
进水颗粒度≥5μm 时会造成进水流道堵塞,引起膜块内部水流分布不均匀,从而导致 膜块整体性能降低。如果EDI膜块的进水不是直接由 RO 产水端进入 EDI 膜块,而是通过RO产水箱经过增压泵供水,建议在进入EDI膜块前端增设保安过滤器(≤0.2μm)。 在组装EDI设备时,所有的连接管道系统应冲洗干净以预防管道内的颗粒杂质进入膜块。
2、无机物污堵
如果 EDI 进水含有较多的溶质且超出设计值或者回收率超过设计值时,将导致浓水室和阴极室的结垢,生成盐类物质析出沉淀,通常结垢的类型为钙、镁离子生成的碳酸盐。即便这类物质的浓度很小,接触时间也很短,但随着运行时间的累加,仍有发生结垢的可能,这种硬度结垢很容易通过酸洗去除。按照方案1中的方法,使用低PH溶液在系统内部循环清洗,可以去除浓水室和阴极室的结垢。
当进水中的铁和锰含量高,或者高TDS的水以外进入到EDI膜块时,也会使淡水室的离子交换树脂或者浓水室形成无几物污堵。可以采用方案2进行清洗。
3、有机物污堵
当进水有机污染物TOC或TEA含量超过设计标准时,淡水室的离子交换树脂和离子膜会发生有机污堵。可以采用方案
以上就是
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